Samsung Electronics mulai mengirimkan chip memori berkecepatan tinggi generasi terbaru, High Bandwidth Memory 4 (HBM4), kepada pelanggan.
IDXChannel – Samsung Electronics mulai mengirimkan chip memori berkecepatan tinggi generasi terbaru, High Bandwidth Memory 4 (HBM4), kepada pelanggan.
Dilansir dari Reuters pada Kamis (12/2/2026), Samsung menyatakan diri sebagai perusahaan pertama yang memproduksi dan mengirimkan chip HBM4 secara massal.
Produk ini dirancang untuk memenuhi kebutuhan komputasi kecerdasan buatan (AI) yang terus meningkat, terutama terkait pusat data.
Awal pekan ini, Samsung juga menyampaikan proyeksi positif terhadap pasar chip memori.
Perusahaan memperkirakan permintaan akan tetap kuat sepanjang tahun ini dan berlanjut hingga 2027, didorong oleh ekspansi teknologi AI yang pesat.
Song Jai-hyuk, Kepala Divisi Teknologi untuk bisnis chip Samsung Electronics, mengatakan dalam ajang Semicon bahwa hasil evaluasi pelanggan terhadap HBM4 sangat memuaskan. (Reporter: Nasywa Salsabila) (Wahyu Dwi Anggoro)
